想要在BGA锡球处正确的埋设测温线，绝对不要抱有任何侥幸的心理，因为你必须先拆掉原来的BGA封装，在需要埋设测温点的PCB焊垫上钻孔，然后将测温线从PCB背面穿过鑽好的孔洞，点胶固定测温线，然后再按照正常程序将BGA封装植球后再焊回原来的位置。这期间还要保证测温线无断裂、运作正常。

测温板埋设BGA锡球测温线的步骤：

    步骤1、拆除BGA。建议使用BGA重工机台，这样可以避免伤害PCB及BGA本体。

    步骤2、PCB焊垫除锡并确认焊垫无脱落异常。

    步骤3、在PCB标明的BGA焊垫上钻孔。建议选用比焊垫还要小的钻头直径，但是要比测温头大，因为鑽出来的孔不可以超出焊垫边缘，还要可以塞得进测温头的头端焊点。

    步骤4、将测温线从PCB的背面插入已经鑽好的小孔到只露出PCB正表面约0.1mm的高度（参考文章最前面的图片说明），高度必须超出PCB表面，但不可以超出BGA锡球融化后的高度，也就是说之后的测温头要被埋在锡球之中。建议要先检查测温线是否运作正常后才作业。

    步骤5、使用红胶或耐高温胶带先固定测温线于PCB。点胶位置距离鑽出来的孔洞约5～10mm。再检查并确认测温头是否落在PCB焊垫的中间且稍微突出PCB表面。

    步骤6、BGA重新植球。可以使用原来的BGA，也可以拿一颗新的BGA封装，这样就不用重新植球。

    步骤7、将BGA重新焊接于PCB原位置。建议使用BGA重工机台，可以有效避免伤害PCB及BGA。

    步骤8、用放大镜检视焊接后的BGA不可有偏移或高翘等不良现象，并用X-Ray检视测温线头与锡球是否焊接良好，X-Ray建议要倾斜一个角度来检查测温头与锡球焊接不可有分离现象。如果有不良发生则需重做。

    步骤9、使用红胶固定测温线。用红胶从PCB背面将测温钻孔填满，建议将红胶点在孔洞的一侧让红胶慢慢流进去或使用针头注入孔洞中以避免形成气泡。

    步骤10、使用红胶固定BGA。使用红胶将BGA的四个角落边缘各以L型固定于PCB，这样可以延长测温板的使用寿命。不建议将BGA四周全部用红胶整个封死，因为我们必须模拟实际情况，红胶点太多会影响到BGA底下的热交换效率，影响测温的准确性。